취업 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요 현재 A대학 학위(공학사) A-B대학 공동학위 (공학사) 두학위가 있습니다. A-B대학 공동학위 전공이 A대학 융합전공에 기재되어있기도 합니다. 이력서칸에는 주전공, 부전공, 복수학위, 복수전공 이 있는데 1. 주전공 - A대학 2.주전공 - A대학 복수학위 - A-B 대학 복수전공- A대학 융합전공 둘중에 어떻게 적어야하는지 궁금합니다. (1번일 경우 복수학위 입력칸에는 한개의 대학명만 입력이 가능한데 B대학을 입력하면 되나요?)
2026.03.13
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안녕하세요. 이번에 메모리 사업부의 반도체 공정 기술에 지원할지 Tsp 총괄 부서의 반도체 공정기술 직무를 지원할지 고민이라서 취업 선배님들이자 현직자 분들의 조언 부탁드립니다. 스펙은 sk hypo 활동 (반도체 전/후 공정 교육) 학부 연구생 1년 (하이브리드 본딩 - 후공정) 오픽 IH 학점 3점 초중반 (학교 서성한) 고민되는 부분은 - 메모리 사업부에 유독 고스펙자가 많이 있다고 들어서, 다른 지원자들에 비해 상대적으로 낮은 스펙으로 밀릴까요? - 연구실 경험이 아무래도 후공정 분야다 보니까 tsp에 더 핏하지만, tsp 공정기술의 티오가 적다고 들어서 고민입니다. - gsat를 잘 못하는 사람이라서 gsat 커트라인이 좀 더 낮은 쪽이면 좋겠다는 생각이 들어요. 저는 전/후공정 중 더 원하는 부서는 따로 없고 둘 다 너무 가고 싶습니다. 그렇기 때문에, 합격 확률을 더 높일 수 있는, 승산이 있는 부서에 지원하고 싶어서 질문을 올리게 되었습니다.
학력: 지거국 중위권 (4.2/4.5) 자격증 : adsp, 6시그마, 컴활1급 대외활동 : 교내 아이디어공모전 다수수상, 도대회 전력부문 2번 수상 제 생각 : 캡스톤을 회로 설계쪽으로 해버려서 공정부문을 안한게 조금 크리티컬할까요? 대외활동이나 스펙을 어떻게 노력해야할지 겁이나네요 ㅠㅠ
안녕하세요, 삼성전자DS 메모리 공채에서 공정기술과 공정설계 중 고민이 되어 소중한 의견을 구하고자 합니다. 저는 중앙대학교에서 본전공 영어영문학과, 복수전공 전자전기를 전공하였습니다. 이후 연세대학교 전기전자과 2D 반도체 연구실에서 2D 트랜지스터를 연구하며 공정 프로세스 전반을 진행한 경험이 있습니다. p-type 소자 개발에서 유전체 계면 제어를 통한 소자 특성 개선에 집중해 왔습니다. CVD, ALD 등 장비 의존적인 공정 개선이 아닌, 신규 물질 및 구조를 활용한 계면 제어로 소자 성능을 끌어올리는 연구를 했습니다. 이 과정에서 계면 특성 하나가 전체 소자 성능에 결정적 영향을 미친다는 것을 깨달았고, 단위 공정의 정밀한 최적화가 곧 반도체의 경쟁력임을 체감해 공정기술 역시 희망하게 되었습니다. 석사 연구와 공정 설계가 직무 적합성이 더 크다 생각되지만, 본전공이 영문과인 점과 공정기술의 상대적으로 낮은 경쟁률과 GSAT 커트라인에 취업에서는 공정기술이 유리한가 고민됩니다
안녕하세요. 이번에 메모리 사업부의 반도체 공정 기술에 지원할지 Tsp 총괄 부서의 반도체 공정기술 직무를 지원할지 고민이라서 취업 선배님들이자 현직자 분들의 조언 부탁드립니다. 스펙은 sk hypo 활동 (반도체 전/후 공정 교육) 학부 연구생 1년 (하이브리드 본딩 - 후공정) 오픽 IH 학점 3점 초중반 (학교 서성한) 고민되는 부분은 - 메모리 사업부에 유독 고스펙자가 많이 있다고 들어서, 다른 지원자들에 비해 상대적으로 낮은 스펙으로 밀릴까요? - 연구실 경험이 아무래도 후공정 분야다 보니까 tsp에 더 핏하지만, tsp 공정기술의 티오가 적다고 들어서 고민입니다. - gsat를 잘 못하는 사람이라서 gsat 커트라인이 좀 더 낮은 쪽이면 좋겠다는 생각이 들어요. 저는 전/후공정 중 더 원하는 부서는 따로 없고 둘 다 너무 가고 싶습니다. 그렇기 때문에, 합격 확률을 더 높일 수 있는, 승산이 있는 부서에 지원하고 싶어서 질문을 올리게 되었습니다.
학력: 지거국 중위권 (4.2/4.5) 자격증 : adsp, 6시그마, 컴활1급 대외활동 : 교내 아이디어공모전 다수수상, 도대회 전력부문 2번 수상 제 생각 : 캡스톤을 회로 설계쪽으로 해버려서 공정부문을 안한게 조금 크리티컬할까요? 대외활동이나 스펙을 어떻게 노력해야할지 겁이나네요 ㅠㅠ
안녕하세요, 삼성전자DS 메모리 공채에서 공정기술과 공정설계 중 고민이 되어 소중한 의견을 구하고자 합니다. 저는 중앙대학교에서 본전공 영어영문학과, 복수전공 전자전기를 전공하였습니다. 이후 연세대학교 전기전자과 2D 반도체 연구실에서 2D 트랜지스터를 연구하며 공정 프로세스 전반을 진행한 경험이 있습니다. p-type 소자 개발에서 유전체 계면 제어를 통한 소자 특성 개선에 집중해 왔습니다. CVD, ALD 등 장비 의존적인 공정 개선이 아닌, 신규 물질 및 구조를 활용한 계면 제어로 소자 성능을 끌어올리는 연구를 했습니다. 이 과정에서 계면 특성 하나가 전체 소자 성능에 결정적 영향을 미친다는 것을 깨달았고, 단위 공정의 정밀한 최적화가 곧 반도체의 경쟁력임을 체감해 공정기술 역시 희망하게 되었습니다. 석사 연구와 공정 설계가 직무 적합성이 더 크다 생각되지만, 본전공이 영문과인 점과 공정기술의 상대적으로 낮은 경쟁률과 GSAT 커트라인에 취업에서는 공정기술이 유리한가 고민됩니다
답변 6
안녕하세요 멘티님 답변드리겠습니다. 두번째로 입력하는게 맞다고 생각되네요
공동학위라면 보통 주전공은 최초 소속 대학(A대학) 기준으로 작성하고, 복수학위 항목에 공동학위 대학(B대학)을 입력하는 방식이 일반적입니다. 또한 A대학 융합전공이 별도로 표기된다면 복수전공 항목에 A대학 융합전공을 작성하면 됩니다. 복수학위 입력칸에 한 대학만 입력 가능하다면 공동학위 상대 대학인 B대학을 기재하는 것이 적절합니다.
학위가 두 개라고 하셨으니 1번처럼 적는게 맞을 것 같습니다. 주전공을 A대학으로 작성하셨으니 복수학위 대학 입력칸에는 B 대학 작성하시면 될 것 같습니다.
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 예시가 1번뿐이네요 증명서에 나온대로 적으셔야 해요 2개면 2개 다 적으시능게 나을거 같네요 나중에 요청하면 소명하면 돼요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
● 채택 부탁드립니다 ● 공동학위의 경우 핵심 기준은 실제 학위 증명서에 어떻게 표기되는지입니다. 일반적으로 A대학과 B대학 공동학위라면 주전공은 실제 소속 대학 기준으로 A대학 전공을 입력하고, 공동학위 프로그램은 복수학위로 입력하는 방식이 가장 자연스럽습니다. 따라서 주전공은 A대학 전공으로 작성하고, 복수학위 항목에는 공동학위 참여 대학인 B대학을 입력하는 방식이 보통입니다. 그리고 A대학 융합전공이 별도로 학적에 기록되어 있다면 복수전공 항목에 A대학 융합전공을 작성하면 됩니다. 기업 입장에서도 공동학위 프로그램 경험을 확인할 수 있어 오히려 장점으로 보일 수 있습니다.
1번으로 입력하는게 타당해보이며 복수학위 칸에는 b대학을 적으시면 문제없을 것 같은데 , 혹여 모르니 한번 삼성인사리쿠르팅 팀에 메일보내놓으시는 것을 추천합니다~~
